太阳诱电全新 <span style='color:red'>MLCC</span> 破解 AI 服务器电源完整性核心难题
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太阳诱电全新 MLCC 破解 AI 服务器电源完整性核心难题

　　随着 AI 大模型训练和推理算力需求的爆发，AI 数据中心单机柜功耗持续暴涨，行业预测2030年机柜供电将全面进入兆瓦级时代。GPU、AI ASIC 等 xPU 芯片瞬时峰值电流突破千安，传统主板远端电压调节方案暴露走线损耗高、瞬态响应滞后、布线空间不足等多重设计瓶颈。多层陶瓷电容器(MLCC)作为电源网络去耦和储能的核心器件，成为突破供电性能桎梏的关键环节。　　全球服务器 MLCC 领先厂商太阳诱电(TAIYO YUDEN)依托纳米陶瓷粉体、超薄镍电极、宽幅铜电极等独家底层工艺，打出 X6S/X7 大容量贴片 MLCC 、3 端子低 ESL 系列 MLCC、全球首款 AI 服务器专用铜端子嵌入式 MLCC 三大产品矩阵，全面适配主板末级电压调节器(VR)、垂直供电、集成VR(IVR)供电三种 AI 服务器主流供电架构。　　结合 AI 服务器多级电压轨供电需求，太阳诱电形成覆盖全电压域的被动元件配套方案，从基础材料、器件结构、整机布线三层维度解决大电流损耗、高频纹波、空间受限三大设计痛点，下面我们结合 AI 服务器供电架构演进，解析太阳诱电面向AI服务器电源的 MLCC 产品核心特性与差异化优势。　　MLCC 如何应对AI供电新挑战　　当前 AI 数据中心采用 TOR/Spine 前/后端分层网络架构，CPU+GPU 组成的 HPC 算力单元依靠高速端口完成海量数据交互，整机功耗持续走高。同时 xPU 芯片裸片尺寸不断增大，但封装基板、主板物理面积存在硬性限制，在基板尺寸基本不变的前提下，电源电路占用布线面积持续扩张，硬件设计陷入功率提升与空间紧缺的核心矛盾。　　行业公认最优优化路径是将末级电压调节器(VR)尽可能贴近 xPU 芯片布置，缩短供电回路、降低走线电阻损耗、提升负载突变时的瞬态响应速度，这就带来了电源供应方式的变革，要求在空间受限的情况下实现电子元件的高密度封装。该设计思路对 MLCC 提出两大核心技术课题：一是小型化、超高容值的贴片器件，减少元件占用面积;二是基板嵌入式元件方案，利用 PCB 内层空间释放表层布线资源。基板嵌入式方案是将太阳诱电铜端子 MLCC 直接埋入 PCB 主板、xPU 封装基板的内层芯板当中，不再占用电路板表层贴装空间。　　AI服务器需要大电流且高性能的电源电路，因此如何提高电源效率至关重要。目前有三种主流的电压调节(VR)供电方案，分别为主板 VR、垂直供电、IVR 集成式VR，三者核心差异在于末级降压电路与 xPU 芯片的距离，直接决定回路损耗与供电稳定性。第三种方案通过将电压调节器集成至 xPU 封装基板内部，实现极致近芯供电，回路损耗最低、瞬态性能最优，但对基板工艺、嵌入式元器件配套要求更高，有望成为下一代大容量 AI 训练服务器的主流方案。　　图1 AI 服务器三种 VR 供电架构对比与损耗机理　　三种架构统一要求末级 VR 尽可能靠近处理器，消费电子嵌入式电容规格无法适配 AI 服务器大功率工况，市场亟需大容量、高可靠、可适配多层铜基板的专用嵌入式 MLCC。多重硬件约束转化为 MLCC 三大硬性技术需求：同等尺寸下实现更高静电容量，减少器件布放数量;极低等效串联电感(ESL)，保障高频电路去耦能力;支持基板嵌入式封装，释放表层布线空间、缩短供电回路。同时，随着超多相VR电路的普及，传统两端式 MLCC 高频阻抗劣化，使得低 ESL 专用结构成为刚需;7 × 24 小时不间断运行、高低温循环工况，也对嵌入式电容电极平整度、基板压合可靠性提出全新标准。　　在处理海量数据的AI服务器中，通过垂直电源供应，可以实现大量电力的无损高效传输，同时确保其他元件的搭载空间，因此嵌入式 MLCC 的重要性预计将进一步提升。嵌入式 MLCC 除了可以为其他元件提供更充足的搭载空间之外，还可以有效降低传输损耗，传统的AI服务器将电源电路并列配置，但随着半导体器件性能的提升，配线的电力损耗随之增大。通过将电源电路配置在基板背面或内部，可以缩短与半导体的配线距离并降低电力损耗。图2 太阳诱电2025年面向 AI 服务器推出了两种基板内置 MLCC(1005尺寸22 μF、2012尺寸100 μF)　　太阳诱电为 AI 服务器电源设计提供全套 MLCC 方案　　针对服务器市场的三种不同 VR 供电架构，太阳诱电针对性推出了三类 MLCC 产品矩阵：大容量贴片 MLCC、低 ESL 三端子 MLCC、铜电极基板嵌入式 MLCC，三种产品通过搭配不同的功率电感，实现全链路电源网络配套，适配三种不同的 VR 方案。　　针对主板分布式 VR 适配方案，太阳诱电推出了 X6S/X7 高容 MLCC 产品线，AI 服务器配电网络分为多级电压域：交流输入 100~240 VAC 经 48 V/54 V 高压直流母线，再通过多级 DC/DC 降压，分为一级 12 V/6 V、中间 1.8~2.xV、xPU 末级 0.6~1.2 V 三大电压轨，太阳诱电 X6S、X7 两大介质系列完整覆盖各级滤波、去耦需求。以 X6/X7 贴片 MLCC 为核心，X7 高压系列完成 12 V 输入滤波，0603/0805 高容 X6S 布置 VR 输出端，弥补长走线带来的去耦短板;空间受限点位搭配少量 3 端子低 ESL 电容优化高频纹波，改板成本低，适配存量设备迭代。　　新一代 AI 服务器普遍采用 10 MHz 以上超多相 VR 降压拓扑，传统两端 MLCC 电流路径长，高频区间寄生电感 ESL 急剧上升，高频去耦性能大幅衰减。太阳诱电推出三端子低ESL MLCC，重构内部电流回路，缩短有效导电路径，显著降低等效串联电感，在 MHz~GHz 全频段保持低阻抗，适配 GPU 近芯高密度布局。当前量产 3T-0402 X6/X7 产品线覆盖 4.3 μF~22 μF，专门面向 0.6~1.2 V 低压输出线路，已在多款 AI 加速卡完成硬件验证，是垂直供电架构标配的高频去耦元件。　　随着整机功率提升、垂直供电普及，PCB 表层贴片电容布放空间持续压缩，基板嵌入式 MLCC 成为行业核心发展方向。太阳诱电2025年率先实现了面向AI服务器的大容量嵌入式 MLCC 商业化，量产采用定制铜端子电极的两款核心规格 MLCC ——1005尺寸22 μF和2012尺寸100 μF。为了适配IVR集成VR方案，太阳诱电以嵌入式 MLCC 为核心，大批量埋入芯片封装基板，搭配极小尺寸 0201 贴片电容完成细微高频去耦，主板表层大容量电容基本取消，供电回路距离达到理论最小值，布线损耗、瞬态响应性能最优。配套功率电感分两类选型：10 MHz 以上超多相电路选用小型高频功率电感，5 MHz 以下低频场景搭配大功率电感，高容 MLCC + 功率电感组合可减少 VR 相数，简化电源电路设计。太阳诱电嵌入式MLCC产品的特点在于镀层和外部电极厚度薄且平坦，这种平坦性使其在内置于基板时更易于连接，从而提升了可靠性。使用内置元件的基板是未来的选择之一，也是克服各种技术课题的手段。图3 太阳诱电的嵌入式 MLCC 三大核心技术优势　　纳米级材料与叠层工艺构筑高容 MLCC 底层壁垒　　AI服务器用 MLCC 对产品技术要求极为严苛，尤其是谋求在小尺寸、大容量和高可靠性等参数之间的平衡，太阳诱电深厚的技术积累成为 MLCC 产品脱颖而出的重要基础。图4 电容容量公式　　根据图4所示的公式，MLCC 电容的容量提升只能通过优化介电常数、堆叠层数、电极有效面积、介质厚度四大参数实现。太阳诱电围绕四大维度搭建全套自研技术体系，形成行业差异化工艺壁垒，太阳诱电的技术优势主要体现在如下三个方面。　　1.超细 BT 钛酸钡粉体与超薄介质工艺　　太阳诱电的量产产线稳定采用100 nm级钛酸钡(BT，BaTiO3)陶瓷粉体，研发管线布局 50 nm、30 nm 超微粉体原料。同等器件尺寸下，超薄介质可堆叠更多陶瓷层，直接提升总容量;超细粉体烧结后内部缺陷更少，长期高温、高压工况下绝缘稳定性更强，规避局部 IR 偏低带来的器件失效风险。　　2.更薄的镍电极及连续性　　配套超细球形镍金属粉末，实现超薄、无断点镍内电极印刷成型。减薄内部电极厚度是提升容量、保障可靠性的核心关键，超薄电极可在有限器件高度内堆叠更多导电层，稳定维持电极有效重合面积 S;同时通过粉体改性、烧结曲线匹配优化，解决陶瓷介质与镍电极高温收缩不一致问题，杜绝叠层分层、电极断裂缺陷。　　3.全流程仿真与差异化终端电极技术　　建立压电应力仿真体系，提前预判叠层、基板压合、高低温循环过程内部应力分布，优化芯壳结构，降低开裂、分层失效概率。针对贴片、三端子、嵌入式三类产品分别定制外电极：嵌入式产品采用宽幅平坦铜电极，三端子产品重构电流通路，从器件结构层面降低寄生电阻与等效串联电感 ESL。　　AI 算力产业持续向超高功耗、高密度、近芯供电演进，电源网络对 MLCC 的容值、寄生参数、安装形态提出严苛要求。依托十余年嵌入式电容量产经验与全链路研发、FAE、生产协同体系，太阳诱电可针对各级电压轨提供标准化、定制化被动元件配套方案，有效解决大电流损耗、高频去耦、基板空间不足三大硬件设计痛点，为 AI 数据中心高效、稳定供电网络提供底层元器件支撑。未来，太阳诱电面向AI服务器的 MLCC 产品路线图将坚持三大迭代方向：提升 X6/X7 单颗容量、扩充嵌入式多规格产品线、升级大尺寸高耐压三端子低 ESL 系列，产品规格将根据客户项目需求动态调整，量产前可提供完整样品与可靠性测试报告。　　AI 服务器电源系统的技术要求不断变化，对 MLCC 的要求日渐苛刻，太阳诱电作为可以提供最尖端的大功率、省空间的高品质 MLCC 产品的领先厂商，致力于持续推出满足最新 AI 服务器电源所需要的小型大容量、可板内嵌入的 MLCC 解决方案，助力 AI 服务器产业的腾飞。
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发布时间：2026-11-13 13:04 阅读量：207 继续阅读>>
<span style='color:red'>MLCC</span>和钽电容哪个好？其主要区别在哪？
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MLCC和钽电容哪个好？其主要区别在哪？

　　在电子元件领域，电容器作为储能和滤波的重要组件，其种类繁多，其中多层陶瓷电容(MLCC)和钽电容是应用最为广泛的两种类型。那么，MLCC和钽电容哪个好?其主要区别在哪?　　MLCC与钽电容简介　　1. MLCC(多层陶瓷电容)　　MLCC即多层陶瓷电容器，由多个陶瓷介质层和内电极层交替叠加而成，通过焊接固定在电路板上。由于其体积小、成本低、性能稳定，MLCC成为电子产品中最常用的电容类型之一。　　2. 钽电容　　钽电容是以钽金属粉末为阳极，使用氧化钽作为介质、电解质和阴极构成的电容器。其具有较高的电容密度和稳定的性能，主要用于要求较高容量和可靠性的电路中。　　MLCC和钽电容的主要区别　　MLCC的优缺点　　优点：　　体积小，适合高密度组装。　　高频特性好，适合滤波和高频电路。　　无极性，安装方便。　　价格低廉，适合大批量生产。　　缺点：　　容量较小，难以满足大容量需求。　　在高电压和大电流条件下容易产生电容失效。　　陶瓷材料可能存在压电效应，影响高速信号。　　钽电容的优缺点　　优点：　　容量大，尺寸小于同容量电解电容。　　优异的温度和稳定性，寿命长。　　适合低频滤波和存储应用。　　工作电压范围较宽。　　缺点：　　有极性，安装要求严格，极性接反会损坏元件。　　泄漏电流较高，且对过压敏感，需严密保护。　　成本较高，不适合全线大规模使用。　　应用场景对比　　MLCC 常用于电源滤波、高频耦合去耦、射频电路及一般信号滤波。　　钽电容 适合用于要求大容量、稳定性强的电路，如音频放大、开关电源输出滤波及关键电路的储能元件。　　MLCC和钽电容哪个更好?　　并没有绝对的“更好”，只有更适合的应用场景。设计时，应根据电路需求、容量大小、频率特性、电压条件及成本因素，合理选择MLCC或钽电容，实现电子产品的高性能与高可靠性。
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发布时间：2026-08-21 13:32 阅读量：552 继续阅读>>
村田新品 | 汽车用树脂外部电极片状<span style='color:red'>MLCC</span>：增强贴装可靠性，贴装面积减少50%！
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村田新品 | 汽车用树脂外部电极片状MLCC：增强贴装可靠性，贴装面积减少50%！

　　株式会社村田制作所开发并量产汽车动力总成/安全设备用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器(MLCC)"GCJ21BD72A225KE02"，在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次(村田调查结果。截至2026年6月3日)实现了2.2μF特大静电容量。本产品在汽车电源系统中实现了小型化、大容量与高耐压，同时通过降低基板弯曲引起的裂纹(龟裂)发生风险，有助于增强贴装可靠性。　　近年来，随着自动驾驶(AD)和高阶驾驶辅助系统(ADAS)的功能不断增强以及车辆电气化的持续推进，搭载部件数量增加，基板空间的限制愈发严格。此外，受车辆电气化带来的电力需求增加影响，48V电源系统的应用日趋普遍，用于此类电路的汽车用MLCC需要同时兼顾小型化、大容量与高耐压。汽车动力总成/安全设备与汽车行驶、控制及安全装置等相关，受车辆行驶时振动及发热引起的温度变化影响，贴装基板可能产生弯曲，存在部件发生裂纹的隐患，增强贴装可靠性更加重要。　　为此，村田采用专有陶瓷材料及微粒化、均匀化技术进行陶瓷材料设计，开发了本产品，在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下，实现了汽车用树脂外部电极片状MLCC的2.2μF特大静电容量。　　此前，村田额定电压100Vdc、静电容量2.2μF的产品中，1206英寸(3.2×1.6mm)尺寸为微小尺寸，而本产品成功将尺寸缩小至0805英寸。由此，与额定电压100Vdc、静电容量2.2μF的村田过往产品相比，贴装面积减少约51%。此外，与村田0805英寸尺寸的过往产品(额定电压100Vdc、静电容量1.0μF)相比，静电容量扩大到约2.2倍。　　主要特点　　作为汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次实现了2.2μF的特大静电容量。　　与同额定电压、同静电容量的村田过往产品相比，其贴装面积缩减约51%。　　与同尺寸、同额定电压的村田过往产品相比，静电容量扩大约2.2倍。　　外部电极采用树脂材料，可缓解基板弯曲产生的应力，降低贴装后发生裂纹的风险。　　主要规格　　今后，村田将继续推进兼具小型化、大容量、高耐压、高可靠性的汽车用多层陶瓷电容器的开发，通过扩充产品阵容，助力汽车的高性能化与多功能化发展。
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发布时间：2026-06-25 10:02 阅读量：856 继续阅读>>
量身定制、技术突破、场景落地，村田三招打造医疗级<span style='color:red'>MLCC</span>
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量身定制、技术突破、场景落地，村田三招打造医疗级MLCC

　　当前，全球植入式医疗设备市场正驶入增长快车道，人口老龄化与慢性病高发构成了双重引擎。从实现意念与外部世界无缝交互，探索大脑奥秘的脑机接口，到为心脏提供持续节律支持，微小如胶囊却准确律动的无导线起搏器，植入式医疗设备已从单纯的生命支持工具，升级为人体功能延伸的“兼容伙伴”。　　贝哲斯咨询统计数据显示，2024年全球有源植入式医疗器械市场规模为310.2亿美元，预计到2029年其规模将增至453.8亿美元，其中中国市场在“健康中国”等战略指引与企业创新驱动下快步向前，成为全球增长的重要力量。　　作为与人体深度绑定的功能延伸伙伴，植入式医疗设备需在人体内长期“服役”，其设计需实现：　　高度可靠性，以保障长期安全运行;　　以微型化适配微创手术;　　以长期稳定性耐受复杂体内环境。　　在此需求下，多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心无源器件，虽毫厘大小，却直接影响了设备的性能与可靠性。医疗级MLCC可以说是植入式医疗设备的 “生命基石”。　　村田制作所凭借深厚技术积淀，推出专为植入式医疗设备设计的GCH/GCR*系列MLCC，为医疗设备制造商提供高可靠性电子元件解决方案——毫厘之间，守护植入式医疗生命线。(*注：咨询GCR系列产品，建议联系村田销售担当。)　　那么，村田GCH/GCR系列医疗级MLCC究竟有哪些产品特点和技术优势呢?　　01　　量身定制：打造场景化可靠性方案　　村田制作所深耕医疗级MLCC领域多年，其推出的医疗级MLCC产品GCH/GCR系列，与其它MLCC系列比较，有如下几个特点：　　首先，品质标准远高于消费电子级MLCC和以高可靠性著称的车规级MLCC;　　而且，GCH/GCR系列可适配GHTF C/D级设备 —— 这类设备故障可能直接危及生命;　　另外，GCH/GCR系列能够满足非生命支持与生命支持两类应用场景的差异化需求;　　最后，GCH/GCR系列实现器件层面的 “小型化 + 高容量 + 高可靠” 的兼顾，已成为村田MLCC产品研发的核心。　　GCH与GCR系列的主要区别在于其适用的应用场景安全等级，具体划分如下：　　GCH系列：　　适用场景为”非生命支持“，典型应用如脊髓神经刺激、人工耳蜗、脑机接口、人工视网膜;　　GCR系列：　　适用场景为”生命支持“，典型应用如心脏起搏器、植入式心脏除颤器(ICD)、人工心脏。(咨询GCR系列产品，建议联系村田销售担当。)　　02　　技术突破：在方寸之间实现长久可靠　　打造拥有这些诸多优势的医疗用MLCC，需要在产品技术方面进行突破。　　可靠性基因：从材料到筛选的全程把控　　植入式医疗设备通常需具备十年以上的设计寿命。村田基于其深厚的材料与工艺积累，为GCH/GCR系列构建了统一的材料体系与制程。两个系列产品均通过高温高湿、温度循环及热冲击等多项可靠性测试，而且GCR系列还额外添加了老化筛选流程，为降低植入式设备的长期故障风险提供可靠保证。　　空间魔术：薄层化技术与小型大容量　　设备越小，植入创伤越轻，患者感受越好。村田的突破在于其前沿的陶瓷电介质薄层化技术，通过高精度控制陶瓷粉末并实现纤薄介质层的均匀堆叠，在规格为0201-1210这类微型封装内，实现了高至1pF-47μF的静电容量，从而为新型无导线起搏器等微型植入式设备的设计提供了关键的元件级支持。　　村田追求的小型大容量化重点开发能力在于电介质层的薄层化技术　　03　　场景落地：从概念到临床的准确赋能　　针对医疗行业应用具有非生命支持与生命支持两类应用场景的差异化需求，村田在产品开发过程中特别考虑了场景落地——从概念到临床的准确赋能。　　在要求严格的起搏器设计中，村田GCR系列MLCC凭借高可靠性与微型化优势，准确赋能关键回路(下图)：确保供电电源的纯净和为刺激脉冲电路提供瞬时储能。其微小型封装(0402/0603)与出众电气性能，直面医疗设备对长效寿命与特高稳定性的核心诉求。　　GCR系列-心脏起搏器应用框图　　在神经刺激器有限的植入空间中，村田GCH系列MLCC不仅提供0402、0603等常见封装，更涵盖0201型封装，为设备在极限空间内的集成提供可能，助力神经刺激器实现更小巧、更稳定的长期植入表现。　　GCH系列-神经刺激器(如DBS)应用框图　　结 语　　随着老龄化加剧与准确医疗深化，植入式医疗设备市场正迈入结构升级关键期。MLCC作为 “电子工业大米” ，已成为医疗领域守护生命的重要基石。　　村田GCH/GCR系列以场景深度适配、上佳可靠性与深厚技术积淀，准确响应设备核心需求，为医疗设备制造商筑牢创新安全防线，助力全球医疗科技向更准确、更安全的方向稳步前行。　　注意：村田的MLCC产品仅可作为组成部分应用于部分健康与医疗产品，其本身不具有任何疾病治疗功能，也不属于医疗器械。
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发布时间：2026-06-24 09:37 阅读量：837 继续阅读>>
<span style='color:red'>MLCC</span>缺货危机 | 永铭小体积大容量、薄型化固态&固液混合电容：一颗替多颗
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MLCC缺货危机 | 永铭小体积大容量、薄型化固态&固液混合电容：一颗替多颗

　　MLCC缺货危机　　如果您正面临：　　买不到大批量MLCC，项目被迫延期?　　板上空间不够，MLCC并联阵列塞不下?　　高压大容量MLCC开裂、啸叫、容量衰减?　　选择薄型化固态电容/固液混合电容　　——上海永铭产能充足，迅速解决您的问题　　01 永铭固态&固液混合电容，一颗替代多颗MLCC　　上海永铭提供可直接替代MLCC的小体积大容量、薄型化贴片固态&固液混合电容，高度覆盖：4.5mm、5.4mm、5.8mm，1颗即可替代10~20颗MLCC并联阵列。解决MLCC供货短缺、空间受限、可靠性差(容量衰减明显、高频啸叫)等难题，且在AI服务器、机器人、军工、工业电源、消费电子等多领域批量验证。　　02 永铭固态&固液混合电容：选型推荐表　　结语　　此次MLCC的缺货危机不仅是挑战，更是您升级电容方案的契机。更小体积、更高可靠性固态&固液混合电容——永铭助您抢占先机。如您有任何电容需求，随时联系我们，获取免费样品与技术选型支持。
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发布时间：2026-06-15 16:13 阅读量：803 继续阅读>>
新品 | 村田量产7款车载<span style='color:red'>MLCC</span>，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量
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新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

　　近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。　　为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品，这些产品按额定电压与尺寸划分，实现了特大静电容量。　　本次量产的7款产品分为两类：　　用于自动驾驶(AD，Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS，Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)，以及　　用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。　　对应参数如下表：　　在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格，请移步村田官网查询。　　在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。　　此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。　　在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。　　通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。　　此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准，具备较高的可靠性。　　村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。
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发布时间：2026-05-22 10:52 阅读量：1160 继续阅读>>
村田丨没错！新型“散装”的<span style='color:red'>MLCC</span>包装，节省99%包装材料~
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村田丨没错！新型“散装”的MLCC包装，节省99%包装材料~

　　株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器(MLCC)的包装领域，开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比，该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前，本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品，过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中，本公司也已确认了其质量的稳定性。　　散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中，并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M(0.4mm×0.2mm)及0603M(0.6mm×0.3mm)。　　随着MLCC需求的扩大，包装材料的使用量也在增加。为此，本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题，并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分，是本公司开发的新型包装方式。　　在环境方面，以包装10,000个0603M尺寸的产品为例，与本公司以往的编带包装规格相比，包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量，还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外，也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体(GHG)排放量。　　在生产效率方面，以0402M尺寸为例，以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个，而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说，可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此，该方式有望通过减少材料管理和保管空间，以及降低换卷次数来提高作业效率。此外，通过提高包装数量密度，还能减少生产过程中的搬运次数，从而有助于提高工厂内的运输效率。　　各适用尺寸的容纳数量如下：　　0402M：500,000个/盒(约为以往的25倍)　　0603M：150,000个/盒(约为以往的10倍)　　散装盒与以往的编带规格对比如下图：　　本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒(用于微小尺寸)规格制定PG活动(2021年成立)的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作，共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书(IEC TS 60286-6-1)发布，并计划对标准化规格提供免费许可。　　补充说明　　关于引进本包装规格，需要补充说明的是，散装盒并非完全取代以往的编带形式，而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同，适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异，因此在引进时，需要确认具体条件。　　本公司也提供评估用样品。关于量产的应对，将结合评估结果和市场反馈，逐步建立生产体制。　　此外，要实现这种包装形式的贴装，需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格，请咨询各贴装机制造商。　　此外，元件价格预计将维持与以往同等的水平。　　村田制作所致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会，以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子，今后，本公司也将继续推进相关技术开发，助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
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发布时间：2026-05-14 09:40 阅读量：1153 继续阅读>>
机器人关节电机控制器应用：永铭LKZ系列液态铝电容替代<span style='color:red'>MLCC</span>并联方案
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机器人关节电机控制器应用：永铭LKZ系列液态铝电容替代MLCC并联方案

　　机器人关节电机控制器　　在机器人关节电机控制器中，随着高集成度、高实时性与智能化要求的不断提升，电容选型需同时兼顾性能表现、空间布局与轻量化设计。铝电解电容位于驱动总线的电源输入端、紧邻功率MOSFET桥臂，承担吸收母线电压纹波、提供瞬时大电流以应对电机加减速峰值功率需求的任务，直接影响系统供电稳定性与控制精度。　　永铭推出的LKZ系列高容量密度液态铝电解电容，已在四足机器人关节电机中成功替代传统MLCC(多层陶瓷电容)方案，适用于空间极度受限、对动态响应和成本控制均有严苛要求的场景。　　01核心挑战：传统MLCC并联方案的工程困境　　在实际案例中，客户原先的设计方案采用了48颗规格为100V 10μF的1210封装陶瓷电容。该方案在运行中暴露以下问题：　　1、空间受限、物料成本高：大量MLCC并联占用较大PCB面积，导致驱动器体积难以满足关节模组的小型化要求;同时多颗陶瓷电容的物料成本较高。　　2、大电流能力不足：受限于单颗电容容量较小，整体并联后的总容量依然偏低。电容组在应对大电流负载时表现欠佳，电流通过能力较差，引起明显发热，并进一步带来运行噪声增大。　　3、控制精度不达标：电容性能制约了系统供电的稳定性和响应速度，最终致使控制程序的执行精度难以达到预期要求。　　02问题根源：传统MLCC的材料与工艺限制　　从技术角度分析，传统陶瓷电容器受材料特性与制造工艺限制，难以在有限的物理空间内提供足够高的电容量，无法充分满足关节执行器对高能量瞬态供给和大容量储能的关键需求。具体表现为：单位体积电荷存储能力不足、电流通载水平偏低，在需要应对峰值电流冲击、强调系统安全性与可靠性的设计前提下，原有方案存在先天缺陷。　　03永铭铝电解电容LKZ系列解决方案　　4.1 技术方案概述　　永铭LKZ系列液态铝电容采用高密度材料与先进抗震工艺。该系列产品ESR(等效串联电阻)最优值可达200mΩ(以150μF型号为例)，单体纹波电流高达0.9A。在确保相同体积约束的前提下，单颗电容器容量设计为150μF，采用四颗并联使用，整体总容值可达600μF，能够有效满足高要求应用场景下的性能需求。　　图1：LKZ系列不同规格参数测试数据　　4.2 推荐规格型号　　以下LKZ系列100V涂膜铝壳电容可用于本应用，可根据实际容量需求选择单颗或并联组合：　　图2：LKZ系列推荐规格　　4.3 应用效果(基于实际替换案例)　　所采用的设计方案为四颗LKZ 100V 150μF 8×25涂膜铝壳并联，替换原48颗MLCC方案后：　　整体大电流通过能力提升接近一倍(相较于原方案)　　物理空间占用节省约20%　　总体成本降低超过60%　　发热与运行噪声问题消除，控制程序执行精度达标　　此外，方案全面采用纯国产工艺技术与材料，从源头确保供应链自主可控，产品交付更加稳定可靠。　　04场景化Q&A　　Q1：机器人关节驱动器PCB面积受限，为了满足大电流被迫并联几十颗陶瓷电容，导致成本和空间失控，有无更好的电容方案?　　A1：有。永铭LKZ系列液态铝电容提供单颗150μF/100V容量，仅需4颗并联即可达到600μF总容值，效果优于48颗100V 10μF MLCC方案。实测可节省约20%空间，降低超60%成本，同时其低ESR(<200mΩ)和高纹波能力(0.9A)可解决大电流下的发热和噪声问题。　　Q2：我们的机器人关节电机在高负载跑的时候，电容那块烫得厉害，电机运行噪声也很大，控制精度感觉飘了。这和电容选型有关系吗?　　A2：有直接关系。根本原因是旧方案使用48颗MLCC并联后的总容量仍然偏低，大电流通过能力不足，导致母线电压波动、电容发热、运行噪声增大，最终影响控制精度。永铭LKZ系列单颗纹波电流0.9A，ESR低于200mΩ，4颗并联后大电流通过能力比原方案提升接近一倍，发热和噪声问题可以解决，控制精度也能回到设计值。　　总结　　在机器人关节电机控制器的实际应用中，传统MLCC并联方案受限于材料与工艺，难以同时满足小体积、大容量、低成本和高可靠性的多重需求。永铭LKZ系列液态铝电容以单颗150μF/100V的容量、200mΩ的低ESR及0.9A的高纹波电流能力，在同等体积约束下实现了更高的电荷存储密度与电流通载水平。
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发布时间：2026-05-13 09:34 阅读量：1038 继续阅读>>
村田：笔记本电脑<span style='color:red'>MLCC</span>啸叫问题分析与优化对策
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村田：笔记本电脑MLCC啸叫问题分析与优化对策

　　传统电子设备中使用了很多钽电容器和铝电解电容器，但近年来由于产品小型化和可靠性等问题，已逐步被陶瓷电容器替换。随着电子设备的多功能化和静音化的发展，在笔记本电脑、智能手机(手机)、汽车导航系统、无线充电等的电源电路中，以前不起眼的陶瓷电容器产生的“啸叫(声音)”已成为设计方面的一个大问题。　　在笔记本电脑中，由电源线上使用的陶瓷电容器产生的“啸叫(声音)”有时会成为问题。如果将工作模式改为睡眠状态/待机画面等，笔记本电脑的内部动作将发生变化，因此“啸叫(声音)”的音量会根据工作模式而改变，听到的感受也会有所不同。　　本文对笔记本电脑电源线中的电容器产生的“啸叫(声音)”的对策、评估方法以及产生机制进行介绍。　　笔记本电脑“啸叫”　　笔记本电脑中易于发生“啸叫(声音)”的工作模式，以下三种比较常见：　　1.睡眠模式(降压转换器：PFM模式)　　2.液晶背光(升压转换器：PWM调光)　　3.摄像头模式/重负载模式(间歇工作)　　笔记本电脑中易于发出“啸叫(声音)”的电容器在哪个位置?笔记本电脑中的电源线(DC-DC converter的一次侧)多使用电容器。若在该电源线上使用陶瓷电容器时，有时会产生啸叫。笔记本电脑电源线的简图(示意图)笔记本电脑的电路图(简图)　　一般来说，容易产生“啸叫(声音)”的电容器具有以下几个特点：　　1.电容器尺寸大。　　2.静电容量大。　　3.线电压和电压变动(电流变动)大。　　4.同一条线上安装了多个符合上述内容的　　陶瓷电容器。　　总的来说，笔记本电脑电源线上的电容器容易产生“啸叫”的原因如下：　　1.电源线电压为10～20V，比较高。　　2.为了给CPU、摄像头、RF模块等各电路供电，电压容易发生变动。　　3.如果元件尺寸/静电容量较大，由于施加电压而导致的介电质膨胀/收缩也会变大。　　啸叫产生机制　　为什么陶瓷电容器会产生“啸叫(声音)”?下面对啸叫产生机制和本公司进行的和啸叫评估方法进行说明。　　　　啸叫的产生机制　　多层陶瓷电容器上使用的铁电体需要有压电性。存在电场时，发生失真，由于芯片膨胀、收缩，产生“啸叫(声音)”。　　采用啸叫对策的效果　　与笔记本电脑中易于发生啸叫的工作模式/具有高声压级的工作模式——睡眠状态/待机画面相关的啸叫对策效果示例。　　电源线上的电容器对应效果　　如果在电源线中使用陶瓷电容器时产生啸叫，可以通过对产生啸叫的电容器采取啸叫对策来降低声压级——效果对比见上图。当然，改良啸叫问题的第一步，是进行电路啸叫问题的评估。　　啸叫的评估　　啸叫的评估方法主要是以下两种：　　1.声压级测量　　2.电压变动测量　　既然“声音”就是问题所在，那么“声压级”就是主要的测量对象。电波暗箱中使测量物体处在工作状态，通过话筒，用声级计测量声压级。此外，为了评估和对策，用FFT分析仪确认声压级的频率特性。　　声压级测量　　为了调查产生啸叫的电容器，我们还可对“电压变动”进行测量。在被测物处于工作状态时，确认查电容器上是否施加了可听频率范围(20Hz～20kHz)内的纹波电压。　　电压变动测量　　声压级和电压变动有什么关系呢?　　如果施加在电容器上的电压变动的频谱在与声压级的频率特性相同的频率时变高(下图红色虚线框内)，则可以确定该电容器是产生啸叫的原因。　　关于声压级和电压变动关系　　案例：笔记本电脑电源线　　将笔记本电脑的工作模式改变为睡眠模式/待机画面后，笔记本电脑内部的动作会发生变化，因此声压级/电压变动也会发生变化。操作模式不同，声压级也不同，所以，有必要对正在发生啸叫的工作模式和容易发生啸叫的工作模式分别进行评估。　　操作模式不同，声压级也不同　　下图为电源线中作为啸叫对策对象的电容器的简化电路图。粉色框表示电源线中容易产生啸叫的电容，是采取啸叫对策的对象。　　电源线中作为啸叫对策对象的电容器(简化电路图)　　在通过DC-DC转换器分支到各电路之前，它们在同一条电源线上，电压变动几乎相同。因此，有必要针对该电源线上的全部电容器采取预防啸叫的对策。　　电源线的啸叫对策不是替换部分电容器，而是将电容器全部替换为防啸叫产品，从而可以将声压级进一步降低。　　按照电路[A-C]的顺序，将普通电容器替换为防啸叫产品。　　通过增加替换为防啸叫产品的电容器数量，逐渐降低声压级。　　替换评估：　　本次评估使用的电容器产品为村田制作所的以下两款MLCC：　　对策前：　　普通MLCC　GRM31MR61E106KA01　　对策后：　　防啸叫产品　KRM31FR61E106KH01　　睡眠和待机状态下的效果如下　　睡眠状态的替换评估数据　　待机画面的替换评估数据　　防啸叫产品介绍　　了解了啸叫的原因及相应对策，才能正确选择防啸叫产品。在村田公司，如果因陶瓷电容器的影响而产生了啸叫问题，会根据影响啸叫的原因提出使用防啸叫产品和元件配置等方面的建议，以应对改善啸叫问题。　　啸叫的原因及对策　　对策1：带金属端子MLCC　　控制圆角以使其难以将振动传递到电路板，可以使用带有金属端子的类型，比如村田的KRM系列带金属端子多层陶瓷电容器，通过端子板等将陶瓷电容器浮起安装在电路板上，从而抑制振动向电路板传递。　　村田的KRM系列带金属端子多层陶瓷电容器　　对策2：带内插式基板低啸叫MLCC　　控制圆角以使其难以将振动传递到电路板，也可以使用带内插式基板低啸叫片状多层陶瓷电容器，比如村田的ZR*系列。通过将陶瓷电容器贴装在插入板上，抑制电容器振荡传播的类型。　　村田的ZR*系列带内插式基板低啸叫片状多层陶瓷电容器　　对策3：使用不易产生啸叫的材料　　使用不易产生啸叫的材料，比如村田的ECAS系列聚合物铝电解电容器。聚合物铝电解电容器的材料和结构都与陶瓷电容不同，因此该类型不会因电容而产生失真。　　ECAS系列聚合物铝电解电容器　　以上三种对策产品的参数和应用的对比如下图：　　产品对比　　总结　　啸叫产生的机制　　对电容器施加电压时，电路板会随着电压的振幅而振动，当振幅的周期位于可听频率范围(20Hz～20kHz)时，由电容器产生的啸叫就会作为“刺耳的声音”成为问题。　　啸叫的评估方法　　由于问题是“声音”，所以我们对声压级进行测量和评估并确认了替换效果。　　仅靠声压级无法确定啸叫是否是由电容引起的。为了确认啸叫的产生机制，必须对电压变动进行测量和评估。(如有必要，还要对电路板的位移量进行测量和评估。)　　笔记本电脑易发生啸叫的工作模式　　笔记本电脑中易于发生啸叫的工作模式有三种：　　(1)睡眠模式(降压转换器：PFM模式);　　(2)液晶背光(升压转换器：PWM调光);　　(3)摄像头模式/重负载模式(间歇工作)。　　易于产生啸叫的电容器　　易于产生啸叫的电容器通常有几个“特征”：　　(1)电容器尺寸大;　　(2)静电容量大;　　(3)线电压和电压变动(电流变动)大;　　(4)同一条线上安装了多个符合上述内容的陶瓷电容器。　　在笔记本电脑中，电容器用于电源线(DC-DC转换器的一次侧)。电源线的电压一般较高，给功率较大的电路供电，所以容易产生电压变动，因此，这一部分易于产生啸叫。　　本文讨论了笔记本电脑的替换评估方案。工作模式改变后，笔记本电脑内部的动作会发生变化，声压级/电压变动/电路板的位移量也会发生变化，因此有必要对每种易于产生啸叫的工作模式分别进行评估。在电源线(DC-DC转换器的一次侧)中使用了多个陶瓷电容器时，不是对电源线的部分电容器实施啸叫对策，而是将该电源线上的所有电容器全部替换为防啸叫产品，从而可以进一步降低声压级。
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发布时间：2025-12-10 13:23 阅读量：1398 继续阅读>>
国产车规<span style='color:red'>MLCC</span>破局者「芯声」上线AMEYA360商城！
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国产车规MLCC破局者「芯声」上线AMEYA360商城！

　　日韩大厂垄断85%市场的格局下，一家中国MLCC企业正悄然崛起。　　如今，随着新能源汽车的高速发展，汽车电动化和智能化日益加速，市场对于MLCC的需求也日益增长。然而，车规MLCC市场长期被日韩大厂如村田、三星垄断，国产品牌占比不足5%。在此局面下，国产MLCC贴片陶瓷电容专业制造商“芯声”，凭借丰富的材料分析、工艺管控经验，成功在奇瑞、比亚迪、吉利等主流车企中实现应用。芯声MLCC产品已正式上线唯样商城、立创商城、云汉芯城，为工程师提供又一款国产高品质选择。　　01 国产车规MLCC的市场机遇与挑战　　新能源汽车的发展为MLCC带来极大的增长空间，单台新能源汽车电容用量高达18000+颗，是传统燃油车的3-6倍。随着2025年全球新能源汽车月销量突破150万辆，车规MLCC市场需求仍在持续攀升。(图片来源：HRE)　　“国产替代”已不再是口号，而是实实在在的供应链需求。芯声正是看准这一机遇，聚焦高容、高压和汽车级MLCC的研发与制造，尝试破局。　　02 芯声的技术破局之道　　专业的核心团队　　芯声的核心团队主要来自台系，平均行业经验15年以上，并聘请日系技术顾问，与成都电子科技大学、江苏科技大学等高校开展产学研合作。　　高稳定性的产能设备　　生产设备以日系、台系供应商为主，保证设备的高稳定性、高效率、高精度、低故障率，制程能力领先业界。　　具备材料自主研发能力　　芯声的材料配方自主研发能力尤为突出。通过独特的陶瓷粉末与添加剂配方优化，实现MLCC的高可靠性、低损耗、耐高压和长期稳定性。未来核心的关键材料，自主研发，缩短产品开发周期，给公司注入持续发展的动力。　　具备MLCC全制程之生产能力　　全制程自主生产能力是芯声的核心优势。如下图所示，从材料配方自主研发到最终测试的一系列全流程控制，确保产品拥有优良的性能表现和高可靠性。　　03 产品矩阵：覆盖全应用场景　　芯声MLCC产品尺寸涵盖01005~2220，满足从消费电子到汽车电子的全方位需求：　　芯声车规MLCC已成功应用于众多汽车电子场景：　　信息娱乐系统：倒车雷达、BMS CO探测、角度传感器、车大灯、鲨鱼天线、车用空调系统　　动力安全系统：汽车雨刮、座椅风扇、车载USB、汽车OBC、汽车无线充、汽车ECU　　因此，芯声已获得主流车企认可，产品已成功进入奇瑞、吉利、比亚迪、长城、五菱、广汽埃安、大众、上汽、北京现代、江铃等主流车企供应链。　　04 芯声携手AMEYA360商城，打造便捷采购通道　　芯声MLCC产品已上线AMEYA360商城。AMEYA360商城作为芯声分销平台，为客户提供正品保障、现货库存、技术支持和快速交付服务，工程师可通过线上商城一站式采购芯声MLCC产品。
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发布时间：2025-11-28 14:13 阅读量：1612 继续阅读>>

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